AMI DODUCO, Pforzheim, ein Unternehmen der Technitrol-Gruppe (NYSE:TNL) bietet für die Leiterplattentechnik ein neues Fluxmittel zur Heißluftverzinnung mit bleifreien Loten an. Die Heißluftverzinnung ist die traditionelle Endoberfläche in der Leiterplattentechnik, bei der bisher Zinn/Blei-Standardlote zum Einsatz kommen. Die in der gesamten EU gültige RoHS-Richtlinie verbietet jedoch die Verwendung bestimmter Stoffe – darunter Blei – in Elektro- und Elektronikgeräten ab dem 1.7.2006. Daher müssen die bisherigen bleihaltigen Lote durch bleifreie, wie z.B. Zinn/Kupfer/Nickel-Lotlegierungen, ersetzt werden. Diese Lote benötigen jedoch eine höhere Verarbeitungstemperatur als Zinn/Blei-Lote und damit auch alternative Fluxmittel zur Voraktivierung der Leiterplatte, die diesen höheren Temperaturen angepaßt sind.
Mit der Entwicklung des neuen DOFLUX bleifrei ist es gelungen, ein neues Fluxmittel anzubieten, das den höheren Temperaturanforderungen der bleifreien Heißluftverzinnung gerecht wird. Das neue Fluxmittel DOFLUX bleifrei zeichnet sich außerdem durch einen niedrigen Verbrauch und eine gute Benetzung aus.
Damit erweitert AMI DODUCO seine bisherige Produktpalette für bleifreie Oberflächen wie das Chemisch-Nickel/Gold-Verfahren DODUCHEM® für Leiterplatten und das Weißbronzebad DODUBRONCE® AF für Technik und Dekoration, und bietet dem Kunden weiterentwickelte Technologien an, die den neuen Anforderungen gerecht werden.
