Der DODUSTAN®-Prozess von AMI DODUCO ist ein flexibles und wirtschaftliches Chemisch Zinn-System, das sich seit seiner Markteinführung sehr gut bewährt hat.
Die gut lötbare, planare und porenfreie Oberfläche eignet sich hervorragend für die Verarbeitung von SMD-Bauteilen in der Fine-Pitch-Technik und ist auch sehr gut für die Einpresstechnik anwendbar. Die mit DODUSTAN® erzeugten Zinnschichten können problemlos mit den gängigen No-Clean-Flussmitteln verarbeitet werden. Damit ist DODUSTAN® eine sehr gute Alternative zum herkömmlichen HAL-Verfahren (Hot Air Levelling), um den gestiegenen Ansprüchen in der Leiterplattenfertigung, z.B. für die HDI-Technologie, gerecht zu werden. So werden Kurzschlüsse durch Zinnbrücken sowie die thermische Belastung der Leiterplatten vermieden. Die Beschichtung ist außerdem mehrere Monate lagerfähig und mehrfach lötbar.
In der HDI-Technologie senkt insbesondere die gute Reparierfähigkeit der DODUSTAN®-Oberfläche die Ausschussquote bei komplexen Leiterplattenstrukturen erheblich und ist daher von hoher wirtschaftlicher Bedeutung. Das Problem der Blind-Via-Beschichtung (Sacklöcher) wird vornehmlich durch eine ultraschallunterstützte Zinnabscheidung gelöst.
Der Elektrolyt, der ca. 1µm Zinn in 10 Minuten aufbaut, zeichnet sich durch eine einfache Badführung aus und ist über eine Ergänzerlösung auf Sollwert zu halten. Durch Badtoleranzen bis zu 6 g/l Kupfer und die Möglichkeit der Kupfer-Abreicherung werden hohe Standzeiten erreicht. Das Verfahren ist sowohl für Vertikal- als auch für Horizontaltechnik einsetzbar. Für die Oberflächenbeschichtung bietet AMI DODUCO den DODUSTAN®-Prozess direkt zum Einsatz beim Kunden an. Zusätzlich werden im eigenen Beschichtungszentrum Metallisierungen von Leiterplatten durchgeführt.
Bei Fragen stehen unsere Ansprechpartner gerne zur Verfügung:
Herr Macht (Technik), Telefon 07231/602-632, E-Mail: WMacht@amidoduco.com
Herr Sommer (Vertrieb), Telefon 07231/602-293, E-Mail: HPSommer@amidoduco.com
