• Beschichten von Leiterplatten
  AMI DODUCO bietet eine umfangreiche Palette an Oberflächenbeschichtungen für Leiterplatten (starr, starr-flex, flexibel).
  • Galvanische Verfahren:
    Au (fein) für Bondanwendungen, Au (hart), Ag (hart), Sn, SnPb, für Spezialanwendungen auch Pd oder Rh.
  • Chemische Verfahren:
    DODUCHEM®: Ni/Au
    DODUSTAN®: Sn

• Spezialbeschichtungen
  Um Edelmetalle resourcenschonend einzusetzen, bietet
  AMI DODUCO partielle Beschichtungen von Einzelteilen
  unter Einsatz von speziellen Masken und Abdecktech-
  niken als kostengünstige Alternative zur ganzflächigen
  Beschichtung an.

• Gestellbeschichtungen
  Um für neue Produkte und komplizierte Teilgeometrien
  optimale Beschichtungsergebnisse zu erzielen, wird der
  Gestelltechnik sowie dem Einstellen der Parameter zur
  Abscheidung der Metalle große Bedeutung zugemessen.
  Deshalb hat AMI DODUCO einen eigenen Vorrichtungs-
  bau, der die benötigten Gestelle in enger Zusammen-
  arbeit mit den Oberflächenspezialisten entwickelt und
  herstellt.

• Trommelbeschichtung
  Für die Beschichtung von Teilen als Schüttgut in vielen
  Schichtkombinationen und unterschiedlichen Schicht-
  stärken stehen bei AMI DODUCO für jede Teilegeometrie
  und Losgröße die optimalen Galvanisieraggregate und
  die passenden Produktionslinien zur Verfügung.

• Edelmetalle:
  Au (fein), Au-Legierungen, AuCo, Ag, Pd, PdNi, Rh.
• Weitere Metalle:
  Ni, chemisch Ni, Sn, SnPb90/10, SnPb60/40 glänzend & matt, Cu, Bronze
• DODUCHEM®:
  chemisch Ni/Au
• DODUSTAN®:
  chemisch Sn

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• alle gängigen Werkstoffe
• speziell: Al, Al-Legierungen; Zinkdruckguss
• Sonderwerkstoffe: AlSiC, Mo

Abmessungen:

• Leiterplatten bis 650 x 650mm
• Gestelltechnik bis 1000 x 500 x 200mm
• Andere Abmessungen auf Anfrage

• Galvanische Verfahren ergänzen die Plattier-techniken. Die Bänder können massiv oder vorgestanzt sein. Durch selektive Abscheidung dünner Schichten wird der Forderung nach Wirtschaftlichkeit entsprochen. Insbesondere bei den galvanischen Hartgoldschichten sollten jedoch Biege- und Prägeprozesse dem Be- schichten vorangestellt werden.
  • Ausführungsformen und Verfahren
    Tauchgalvanisierung
    Allseitige oder selektive, beidseitige Beschichtung von Bändern oder Stanzteilen am Band
    Spotgalvanisierung
    Spotveredelung von Kontaktflächen auf vorgelochten Bändern und Stanzgittern
    Streifengalvanisierung
    Streifenveredelung massiver Bänder mittels Radzellen- und Maskentechnik
    Selektive Galvanisierung
    Einseitige selektive Beschichtung massiver, gegurteter Bänder mittels Brushplating
    Drahtbeschichtung
    Beschichtung mit Edelmetallen
  • Beschichtungsmaterial
    Gold
    Feingold und Hartgold (AuCo0,3), Schichtdicken 0,1 - 3 µm, in Sonderfällen bis ca. 10 µm
    Silber
    Schichtdicken 0,5 - 10 µm, in Sonderfällen bis ca. 40 µm. Zusätzlich mit Anlaufschutz (SILVERBRITE®) möglich
    Palladium-Nickel
    PdNi20 Schichtdicke bis ca. 5 µm. Zusätzlich mit Goldflash (AuCo0,3) möglich
    Kupfer
    Als Zwischenschicht im Bereich von 1 - 5 µm
    Nickel
    Als Diffusionssperre bis 4 µm
    Zinn
    Reinzinn oder Zinn-Blei-Legierung (Sn, SnPb40, SnPb10, SnPb5)
  • Grundwerkstoffe
    Kupfer und Kupferlegierungen,
    Nickel und Nickellegierungen,
    Edelstahl sowie Beryllium-Bronze
  • Abmessungen
    Banddicke 0,07 - 2,0 mm,
    Bandbreite bis 120 mm
    abhängig vom Beschichtungsverfahren
• Feuerverzinnte Bänder
  Die Feuerverzinnung von Bändern ist eine Alternative zur galvanischen Verzinnung. Üblich sind Beschichtungen mit Zinn-Blei (SnPb40). Je nach Grundmaterial und Abmessung sind auch Beschichtungen mit Reinzinn und SnPb10 möglich. Als Zinn-Blei-Ersatz sind z.B. Schichten auf der Basis Zinn-Silber, Zinn-Kupfer in der Erprobung. Die Schichtdicken liegen verfahrensbedingt bei dieser thermischen Beschichtung im Bereich 10 ± 5 µm.
  • Grundwerkstoffe
    Kupfer und Kupferlegierungen,
    Nickel und Nickellegierungen,
    Edelstahl sowie Beryllium-Bronze
  • Abmessungen
    Banddicke 0,1 - 1,0 mm
    Bandbreite bis 130 mm

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• Die ideale Ergänzung zur Galvanik
  ADie ideale Ergänzung und Erweiterung der in der Galvanik üblichen Abscheideverfahren bietet AMI DODUCO zusätzlich die PVD-Beschichtung (Physikal Vapor Deposition) an.
  Damit lassen sich auch nichtleitende Substrate aus Kunststoff, Keramik, Glas oder Titan-Basis-werkstoffe, beschichten. Außerdem können Schichten aus Materialien hergestellt werden, die sich galvanisch nicht abscheiden lassen wie z.B.: W, Ti, Al, TiN, Legierungen und Verbindungen.
  Andererseits können galvanische Verfahren eingesetzt werden, um die PVD-Schichten zu verstärken.

Vorteile der PVD-Schichten

Schichtwerkstoffe
Silber, Hartgold, Palladium, Platin, Kupfer, Nickel, Titan, Tantal, Chrom, Molybdän Wolfram, Aluminium

Substratmaterial
Metalle/Legierungen
Keramiken
Gläser
Kunststoffe

Edelmetallbäder für Technik und Dekoration

• Goldbäder DURAMET® und DODUREX®
• Hochleistungs-Hartgoldverfahren (Au/Co) DODUREX® HS 100 für die Bandbeschichtung
• Rhodiumbäder RHODIOR®
• Rhodium/Palladium-Kombinationsverfahren
• Silberbäder
• Platin- und Palladiumbäder
• Rutheniumbäder

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Edelmetallsalze und Konzentrate

• Silber- und Goldsalze
• Rhodium- und Palladiumkonzentrate

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Unedelmetallbäder

• Zinnbäder SOLDIMET®
• Nickelbäder DODUPRINT®
• Kupferbäder DOCURAL®
• Bronzebäder DODUBRONCE®

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Silberanlaufschutz
SILVERBRITE® W und W ATPS
Silberanlaufschutz auf wässriger Basis für Gestell- und Trommelware.

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Pulverlote für die Schmuckindustrie
Für qualitativ hochwertige, maschinell hergestellte Schmuckketten.

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Nickel-Stripper für Diamantwerkzeuge
Bei Diamantwerkzeugen mit galvanischer Bindung ist der Schleifkörper in einer galvanischen bzw. chemischen Nickel-Schicht eingebettet und fixiert. Wenn das Werkzeug abgearbeitet ist, braucht man lediglich die Nickelschicht vollständig abzulösen, um das Werkzeug neu beschichten zu können. Der Werkzeugkörper wird dabei nicht angegriffen. Hierzu eignen sich unsere galvanischen und chemischen Nickel-Stripper.

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Verfahren für die Metallisierung von Leiterplatten

Das Komplettprogramm DODUPRINT® für die Leiterplattentechnik.

• Chemisch Nickel/Gold - Verfahren DODUCHEM®
• Gold- und Nickel-Elekrolyte
• Chemisch Zinnbad DODUSTAN®
• Saure Kupferelektrolyte
• Zinn-Blei-Elektrolyte
• Fluxmittel für die Heißluftverzinnung und Bauteilebestückung
• Fluxmittel für bleifreien HAL-Prozess DOFLUX®
• Metallstripper, Reiniger und Conditioner

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Silberpulver
Die Basis für hochwertige Werkstoffe und Leitpräparate

AMI DODUCO liefert Silberpulver in hoher Reinheit und unterschiedlichen Kornformen und Korngrößen. Silberpulver finden ihre Anwendung in keramischen und metallischen Sinterwerkstoffen sowie Edelmetall-Legierungen.
Die Herstellung von Silberpulver erfolgt mittels spezieller chemischer, elektrolytischer oder metallurgischer Prozesse. Es ergibt sich ein breites Spektrum an technologischen Eigenschaften in unterschiedlichen Kombinationen (z.B. Klopfdichte und Korn-größenverteilung), so dass für jede Anwendung ein optimal angepasstes Produkt zur Verfügung steht.

Leitpräparate

Zur Herstellung von elektrisch leitenden Schichten, Verbindungen und Verklebungen bietet AMI DODUCO eine breite Palette an Leitpräparaten an.

• Silberleitlacke und -pasten
  - AUROMAL®
  zum Sprühen und Aufdrucken
  
• Silberleitspray
  - DOSILAC®
  zur schnellen, einfachen und kostengünstigen Metallisierung nichtleitender Untergründe und besonders geeignet für eine galvanische Verstärkung
• Silberleitkleber
  - AUROMAL®
  Zur Kontaktierung von Bauelementen auf verschiedenen Trägermaterialien
• Graphitleitlack und -pasten
  - GRAPHAROL®
  Zur antistatischen Ausrüstung von Behältern und Rohrleitungen aus Kunststoff
• · Silbereinbrennpräparate
  - ARGONOR®
  Zur Metallisierung von Keramik und Glas

DODUCONTA® Kontakt-Öle

Zur Erhöhung der Verschleißfestigkeit und Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit.

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